據成都發布消息，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目將于今年年底前完工。目前該項目正處于內外裝施工階段，預計今年年底前完工，明年實現設備搬入、投產。 

據悉，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，主要建設內容包括企業全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發及產業化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯合實驗室及培訓基地、四川省全固態先進激光工程技術研究中心等項目。 

成都高新區電子信息產業局2023年消息顯示，2023年10月15日，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目在成都高新區成功舉行奠基儀式。當時消息顯示，該項目總投資16.6億元，預計2025年5月前通過并聯并行竣工驗收，2026年5月全面達產。 

成都萊普科技股份有限公司成立于2003年，是國內知名的半導體激光裝備研發、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業。總部位于成都高新區，建有深圳分公司和江蘇子公司，同時在蘇州、深圳、武漢、北京、西安等地建有服務辦公室。 

萊普科技致力于先進激光技術在專業化細分領域的創新應用，在半導體制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業設備，已發展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業。 

（來源：集微）