新年伊始，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場青睞。此次C輪融資，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力，增強晶圓廠的保供能力，滿足快速增長的市場需求。

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自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場競爭力的碳化硅(SiC)功率器件和驅(qū)動芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。在過去的2024年里，瞻芯電子依靠優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品組合和專業(yè)精湛的技術(shù)支持，持續(xù)擴大公司的市場份額，銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬顆，驅(qū)動芯片近6000萬顆。

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投資方觀點

國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金表示：從產(chǎn)業(yè)鏈視角出發(fā)，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端的新能源汽車、光伏行業(yè)優(yōu)勢明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游材料端的襯底外延等性能指標迅速提升，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的碳化硅器件制造行業(yè)有巨大的增長潛力。圍繞下游客戶對于功率半導(dǎo)體性能與可靠性的核心訴求，具備SiC MOSFET產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)能力與應(yīng)用歷史、擁有自主設(shè)計與工藝迭代能力的企業(yè)值得關(guān)注。

瞻芯電子經(jīng)過近八年的積累，SiC MOSFET、SBD產(chǎn)品性能指標處于行業(yè)前列，并在光伏、工業(yè)、新能源汽車行業(yè)頭部客戶實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，已成為國內(nèi)碳化硅器件設(shè)計制造行業(yè)的頭部企業(yè)。我們看好瞻芯電子在本輪融資助力下，鞏固領(lǐng)先地位，成為國內(nèi)碳化硅器件設(shè)計制造行業(yè)的龍頭企業(yè)。

中金資本董事總經(jīng)理、基金負責人童璇子表示：和傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比，SiC具備更優(yōu)越的物理特性，未來在多種電力電子應(yīng)用場景中將全面替代傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，具備廣闊的應(yīng)用前景。瞻芯團隊一直致力于SiC芯片前沿技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化探索，具備深厚的技術(shù)積累和前瞻的產(chǎn)品布局，已經(jīng)完成車規(guī)級SiC MOSFET的量產(chǎn)和驗證，獲得眾多標志性客戶認可，未來隨著工藝的進一步優(yōu)化和成熟，我們期待公司盡快成為全球一流的SiC芯片方案供應(yīng)商。

（來源：瞻芯電子）