近日，總投資達21億元的功率半導體封裝項目正式落地浙江。

該項目由浙江迪吉芯半導體有限公司牽頭投資建設，選址于浙江省麗水市水閣工業園區石牛路87號。別看浙江迪吉芯半導體有限公司成立于2024年12月27日，是行業內的“新秀”，但其發展潛力不容小覷。公司法定代表人為陳磊，經營范圍廣泛，涵蓋集成電路制造、銷售以及芯片設計服務等多個半導體關鍵領域，充分展現出其在半導體行業全面布局的雄心壯志。

此項目規劃亮點紛呈，彰顯著高起點與前瞻性。項目計劃購置56畝土地，總建筑面積達46157平方米，內部精心規劃了生活區、生產區、辦公區、倉儲區和配套設施區，功能一應俱全，布局科學合理，為項目的高效運作提供了堅實基礎。

項目采用分兩期建設的策略。一期計劃投資12億元，其中10億元用于固定資產投資，將購置工業土地及廠房，并引入銀燒結系統、真空烘烤箱等一系列國內外先進設備，全力打造智能化工廠和全自動模塊工廠。一期項目建成后，預計可形成年產1.5億只電源類功率器件封測的強大生產規模，年產值高達25億元，每年還將為當地貢獻約4000萬元的稅收。

二期項目同樣令人期待，計劃投資9億元，進一步擴充半導體模塊配套生產設備，擴建全自動模塊工廠。屆時，將新增年產6000萬只半導體功率器件封測的產能，進一步鞏固項目在行業內的地位。整個項目建設周期為2025年至2027年。目前，項目已取得關鍵進展，在2025年3月4日，項目備案手續已順利辦結，這為后續建設按下了“加速鍵”。隨著項目的逐步推進，將吸引更多半導體產業鏈上下游企業的關注和集聚，形成產業集群效應，帶動區域經濟發展。