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為更好的推動(dòng)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體及集成電路學(xué)術(shù)及產(chǎn)業(yè)交流，在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA)指導(dǎo)下，南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合主辦，將于2025年5月22-24日在中國(guó)南京舉辦“2025中國(guó)功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議 （CSPSD 2025)”。
會(huì)議設(shè)有開(kāi)幕大會(huì)&主旨報(bào)告，以及硅及寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件及集成應(yīng)用，超寬禁帶材料、器件及集成應(yīng)用，功率集成交叉與應(yīng)用，先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成等4個(gè)平行論壇，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。目前最新報(bào)告嘉賓公布，會(huì)議詳情如下：
會(huì)議時(shí)間：5月22-24日
會(huì)議酒店：中國(guó)·南京·熹禾涵田酒店
組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.casmita.com）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院（產(chǎn)教融合學(xué)院）、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
協(xié)辦支持：電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
大會(huì)主席：郭宇鋒
聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰
程序委員會(huì)：盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來(lái)利 程新紅 楊媛 楊樹(shù) 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯 鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢(mèng) 明鑫 周春華 等
組織委員會(huì)
主 任：姚佳飛
副主任：涂長(zhǎng)峰
成 員:張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1. 硅基功率器件與集成技術(shù)
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測(cè)試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)
2.碳化硅功率器件與集成技術(shù)
碳化硅功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)
3.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成
氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)
4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)
氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)
5.模組封裝與應(yīng)用技術(shù)
功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性
6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)
核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料；退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺(tái)與制造技術(shù)；制造、封裝、檢測(cè)及測(cè)試設(shè)備等
7.功率器件交叉領(lǐng)域
基于新材料（柔性材料、有機(jī)材料、薄膜材料、二維材料）的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造與集成技術(shù)；人工智能驅(qū)動(dòng)的功率器件仿真，建模與設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試
會(huì)議日程總覽
最新報(bào)告嘉賓
備注：以下為目前部分報(bào)告嘉賓和議題，不分先后！
張進(jìn)成--西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)、教授
孫偉鋒--東南大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)
唐為華--南京郵電大學(xué)教授、鎵和半導(dǎo)體董事長(zhǎng)
用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)
喬明--電子科技大學(xué)教授
TBD--英諾賽科科技有限公司
TBD--揚(yáng)杰科技
王慶宇--新微半導(dǎo)體總經(jīng)理
陳敦軍--南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授
氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件
葉建東--南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授
魏進(jìn)--北京大學(xué)集成電路學(xué)院研究員
Multidimensional Devices in GaN and Ga2O3: Superjunction, Multi-channel, and FinFET
張宇昊 鞏賀賀--香港大學(xué)教授、博士后研究員
宋慶文--西安電子科技大學(xué)教授
面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案：集成工藝與創(chuàng)新
王鶴鳴--愛(ài)發(fā)科（蘇州）技術(shù)研究開(kāi)發(fā)有限公司研究員
高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成
黃森--中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員
新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)
邢衛(wèi)兵--通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人
功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望
朱正宇--熾芯微電子科技（蘇州）有限公司董事長(zhǎng)&總經(jīng)理
面向車(chē)規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
李道會(huì)--北京昕感科技(集團(tuán))副總，功率模塊事業(yè)部負(fù)責(zé)人
氮化鎵功率器件輻射效應(yīng)與加固技術(shù)研究
周 峰--南京大學(xué)副研究員
宣融--南京百識(shí)電子科技有限公司總經(jīng)理
寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)
程新紅--中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)研究所研究員
鄧小川--電子科技大學(xué)教授
劉盼--復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心副主任
施宜軍--工業(yè)和信息化部電子第五研究所高級(jí)工程師
彭燕--山東大學(xué)教授
High Breakdown Voltage Low Dynamic RON Non-etching E-mode GaN HEMTs with Oxidized In-situ p-GaN Layer as Passivation
張潔--西交利物浦大學(xué)芯片學(xué)院助理教授、本科專業(yè)負(fù)責(zé)人
1.5 kV Fully-Vertical GaN-on-Si Power MOSFETs
劉超--山東大學(xué)集成電路學(xué)院/晶體材料全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授
GaN Monolithic Integration for Power Conversion Applications
朱昱豪--青海大學(xué)能源與電氣工程學(xué)院講師
Enhancement-mode (001) β-Ga2O3 Vertical Multi-fin Power Transistors
郭高甫--中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
3 kV級(jí)超寬禁帶Diamond/ε-Ga2O3異質(zhì)p-n結(jié)二極管
章建國(guó)--中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所博士
......更多報(bào)告嘉賓持續(xù)確認(rèn)更新中
參會(huì)及擬邀單位
中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實(shí)驗(yàn)室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國(guó)電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……
活動(dòng)參與：? ?
注冊(cè)費(fèi)2800元，5月15日前注冊(cè)報(bào)名2500元（含會(huì)議資料袋，23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
繳費(fèi)方式
①銀行匯款
開(kāi)戶行：中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號(hào)：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②移動(dòng)支付
備注：通過(guò)銀行匯款/移動(dòng)支付，請(qǐng)務(wù)必備注：?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開(kāi)具發(fā)票。若需開(kāi)具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開(kāi)票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
掃碼預(yù)報(bào)名
備注：此碼為預(yù)報(bào)名通道，完成信息提交后，需要對(duì)公匯款或者掃碼支付注冊(cè)費(fèi)。
論文投稿及報(bào)告咨詢：
賈老師? 18310277858??jiaxl@casmita.com
姚老師? 15951945951??jfyao@njupt.edu.cn
張老師? 17798562651? mlzhang@njupt.edu.cn?
李老師? 18601994986??linan@casmita.com
贊助、展示及參會(huì)聯(lián)系：
賈先生? 18310277858? ?jiaxl@casmita.com
張女士? 13681329411? zhangww@casmita.com
投稿模板下載：投稿模板_CSPSD2025.docx? ? 文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報(bào)（英文）》。?
會(huì)議酒店
南京熹禾涵田酒店
協(xié)議價(jià)格：標(biāo)間&大床房，400元/晚，含早餐
地址：南京市浦口區(qū)象賢路158號(hào)
郵箱：503766958@qq.com
酒店聯(lián)系人
陸經(jīng)理 15050562332 ?025-58628888