6月10日，位于北京經開區賽微電子旗下賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）正式啟動量產，不僅為客戶企業建立國內供應鏈體系填補了重要一環，也標志著其擁有了標準化規模產能有利于進一步拓展全球市場。

北京FAB3成功量產的首款芯片為來自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號芯片性能一致，基于該芯片封裝的MEMS麥克風性能優異，與樓氏電子、英飛凌等國際知名傳感器公司的同類產品相當。同時北京FAB3制造的首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開始進行批量商業化生產。本次通用微科技研發的MEMS芯片首次在國內實現量產，為其建立完整的國內供應鏈體系填補了最關鍵和最重要的一環。

△賽微電子旗下“8英寸MEMS國際代工線”正式啟動量產

賽微電子以半導體業務為核心，面向高頻通信背景下的物聯網與人工智能時代，一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓制造業務，一方面積極布局GaN材料與器件業務，致力于成為一家立足本土、國際化發展的知名半導體科技企業集團。基于對全球市場需求前景及國內產業鏈狀況的判斷，在2016年全資收購瑞典Silex之后，賽微電子在全國集成電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一北京經開區，通過自主建立國內生產線的方式，對國際領先技術進行消化吸收，經過對照式研發與生產，培養一流的綜合性MEMS工程團隊，在集成電路打造全球技術領先的MEMS生產線及產業化平臺，進一步建立行業技術壁壘，提升核心競爭力。

△8英寸MEMS國際代工線

“賽微電子在北京經開區建起8英寸MEMS國際代工線，離不開北京市和北京經開區各級領導、各級部門對賽微電子及賽萊克斯北京的傾力支持，克服了人才、技術、工藝、設備、研發、管理、資金等各方面困難，終于夢想成真。”賽微電子相關負責人說道。本次北京FAB3實現量產，讓賽微電子同時在瑞典斯德哥爾摩和中國北京兩地擁有業界先進、高質量運營的8英寸MEMS產線，同時北京FAB3更是可以提供標準化的規模產能，有利于其進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，結合先進工藝與規模產能，更好地為下游客戶服務，同時繼續擴大公司MEMS業務的競爭優勢，繼續保持在MEMS純代工領域的全球領先地位。

來源：北京亦莊官方發布