6月22日-23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南召開。 “碳化硅晶體技術及其應用”平行論壇上，實力派嘉賓代表們深入研討，分享相關技術最新研究成果，探討發展趨勢與前沿，觀點交互，碰撞激發新的思路，共同促進產業技術發展。
2024年6月22日，“新一代半導體晶體技術及應用大會在濟南開幕!
6 月 18日，瑞薩電子與南京芯干線科技在舉行戰略合作簽約儀式，宣布建立數字電源聯合實驗室，共同打造高效率、高功率密度的數字
6月20日，武漢市委常委、東湖高新區黨工委書記杜海洋，東湖高新區黨工委副書記、管委會主任魯宇清與廈門建發股份有限公司總經理
同飛股份官方微信公眾號消息顯示，6月19日，北京中電科電子裝備有限公司一行蒞臨同飛股份，雙方在一場聚焦戰略協作與技術突破的
由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、北京創盈光醫療科技有限公司、中國科學院半導體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
臺灣圣崴科技股份有限公司投資的半導體IC封裝材料項目簽約落戶南通市北高新區
2024年6月21日，硅能光電在廣州黃埔科技企業加速器A2棟1樓盛大舉行了“諾亞新啟”新質生產力先進封裝車間的投產慶典。
6月18日上午，總投資20億元的新宙邦半導體新材料項目在南通開發區開工建設。該項目可年產12.5萬噸的半導體新材料和20.5萬噸鋰電
海納股份高端功率器件用半導體級拋光片生產線項目正式結頂
清純半導體（寧波）有限公司與蘇州悉智科技有限公司在清純半導體寧波總部簽訂車載電驅功率模塊&供電電源模塊用SiC芯片定制開發戰略合作協議。
日程出爐！2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇7月上海見
由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、北京創盈光醫療科技有限公司、中國科學院半導體研究所、納微朗科技有限公司、長春希
年產36萬片碳化硅晶圓的長飛先進武漢基地正式迎來主體結構封頂的關鍵時刻！
6月14日，財政部、工信部發布關于進一步支持專精特新中小企業高質量發展的通知，提出20242026年，聚焦重點產業鏈、工業六基及戰
2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇將于7月8-9日在上海召開
馬來西亞數字與綠色科技產業考察報名正式啟動
合盛硅業董事&合盛新材料總經理浩瀚表示,合盛新材從2018年開始正式進軍碳化硅產業,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長、襯底加工以及芯片外延等全產業鏈核心工藝技術,突破關鍵材料(多孔石墨、涂層材料)和裝備的技術壁壘,6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證,8英寸襯底研發進展順利。
詳細日程出爐 | 2024新一代半導體晶體技術及應用大會召開在即！
在本月7日的中國汽車重慶論壇上，比亞迪品牌及公關處總經理李云飛表示，比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠。李云飛在訪